AVANCE EN LA TRANSFERENCIA DE CALOR. La tecnología de columna de calor MasterAir G100M es una transferencia de calor de dos fases que implica el cambio de fase de vapor líquido (ebullición / evaporación y condensación) de un fluido de trabajo. El fluido es transferido por el polvo de cobre lleno dentro de la columna creando una transferencia de calor antigravedad. PERFIL BAJO PARA CONSTRUCCIONES MINI-ITX. El G100M de bajo perfil mide 74,5 mm, un ajuste perfecto para fundas de PC delgadas, incluidas las fundas mini-ITX. Incluso en estas pequeñas dimensiones, el disipador térmico tiene una capacidad de enfriamiento de 130W TDP. RENDIMIENTO DE FLUJO DE AIRE DE ARRIBA HACIA ABAJO. Un ventilador PWM de 92 mm de alto rendimiento con un rango de 600 ~ 2400 RPM, enfría no solo la CPU, sino todos los componentes circundantes dentro de la carcasa para obtener resultados térmicos excepcionales. INSTALACIÓN RÁPIDA Y FÁCIL. El kit de montaje sin herramientas facilita la instalación. Se incluyen soportes de retención universales, con total compatibilidad para casi todos los procesadores Intel y AMD.